Ürün kompozisyonu: Epoksi reçine ve cam elyaf bez ile lamine edilmiş kompozit malzemeler, mükemmel elektriksel özellikleri, mekanik mukavemet ve ısı direnci nedeniyle elektronik, elektrik, iletişim ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. FR4'teki "FR", "alev geciktirici" anlamına gelir, bu da iyi alev geciktirici özelliklerine sahip olduğunu gösterir.
Performans özellikleri
Elektrik yalıtım: Yüksek yalıtım direnci, düşük dielektrik sabiti, yüksek frekanslı devreler için uygun.
Mekanik mukavemet: Yüksek bükülme mukavemeti ve darbe direnci.
Isı direnci: Genellikle 130 ° C ila 140 ° C olmak üzere daha yüksek sıcaklıklarda stabil kalabilir.
Alev geciktirme: UL94 V-0 alev geciktirici standartlarını karşılıyor ve iyi yangın direncine sahip.
Kimyasal direnç: Çoğu kimyasala karşı iyi direnç.
Boyutsal stabilite: Sıcaklık ve nemdeki değişiklikler altında boyutsal kararlı kalabilir.
Avantajlar
Yüksek Performans: Zorlu uygulamalar için uygun mükemmel elektrik ve mekanik özellikler.
Alev geciktirme: Sıkı alev geciktirici standartları karşılıyor ve son derece güvenlidir.
Çok yönlülük: Çeşitli elektronik ve elektrik uygulamaları için uygundur.
İşlenebilirlik: Kesilmesi kolay, matkap ve yüzey muamelesi.
Çevre Koruma: Bazı ürünler ROHS gibi çevre koruma standartlarına uymaktadır.
Uygulama alanları
PCB İmalat: FR4, Basılı Devre Kartları (PCB) üretim için ana malzemedir ve elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
Elektrik Yalıtım: Transformatörler, röleler, anahtarlar vb.
İletişim Ekipmanı: Antenler ve filtreler gibi yüksek frekanslı iletişim ekipmanları için kullanılır.
Endüstriyel kontrol: Endüstriyel kontrol sistemlerinde devre kartları ve yalıtım bileşenleri için kullanılır.
Otomotiv Elektroniği: Otomotiv Elektronik Kontrol Birimleri (ECU'lar) ve sensörler, vb. İçin kullanılır.
Havacılık ve Uzay: Havacılık ve uzay elektronik ekipmanlarında yüksek performanslı devre kartları için kullanılır.
| Comparison Table: 3240 Epoxy Glass Sheet vs. FR4 Sheet |
| Characteristics |
3240 Epoxy Glass Sheet |
FR4 Sheet |
| Main Applications |
Structural insulation parts, mechanical support |
Printed circuit board (PCB) substrate |
| Key Processing Techniques |
Mechanical processing (cutting, drilling) |
PCB processes (etching, copper plating, etc.) |
| Key Performance Focus |
Mechanical strength, insulation |
High-frequency signal transmission, dielectric stability |
| Typical Thickness |
0.5mm–50mm (thicker) |
0.2mm–3.2mm (thinner) |
| Property |
Bakelite sheet |
FR4 sheet |
| Base Material |
Phenolic resin + wood pulp/cotton fabric |
Epoxy resin + glass fiber |
| Cost |
Lower |
Higher |
| Temperature Resistance |
100-130°C |
130-180°C (higher for epoxy board) |
| Electrical Performance |
Medium/Low Voltage Insulation |
High-Frequency/High Voltage Insulation (superior) |
| Typical Applications |
Mechanical parts, medium/low voltage electrical devices |
PCB substrates, high-end insulating components |