Elektronik cihazlar hızla daha yüksek güce, minyatürleştirmeye ve yüksek hassasiyete doğru geliştikçe, çekirdek yalıtım malzemelerine yönelik performans gereksinimleri giderek daha katı hale geliyor. Bu çerçevede 3240 epoksi levha, mükemmel yalıtımı, yüksek sıcaklık direnci ve yapısal stabilitesiyle elektronik endüstrisinin önemli bağlantılarında önemli bir destekleyici malzeme haline geldi. Isı emici alt tabakalarda ve PCB yardımcı malzemelerinde kapsamlı uygulaması, elektronik cihaz performansının iyileştirilmesi ve üretim verimliliğinin optimize edilmesi için çok önemli bir destek sağlıyor.
Yüksek güçlü elektronik bileşenler alanında, ısı emici alt tabakalar için çekirdek taban malzemesi olarak 3240 epoksi levha, ekipmanın çalışmasında "yüksek sıcaklık problemini" çözer. Örneğin, yeni enerji araçlarında, endüstriyel invertörlerde ve akıllı şebekelerde yaygın olarak kullanılan IGBT modülleri, yüksek frekanslı anahtarlama sırasında önemli miktarda ısı üretir. Bu ısı derhal dağıtılamazsa, yalnızca modül performansını düşürmekle kalmaz, aynı zamanda ekipmanın arızalanmasına da neden olabilir. 3240 epoksi levha, mükemmel elektrik yalıtımını ve termal iletkenliği bir araya getirerek akımı etkili bir şekilde izole ederken IGBT modülü tarafından üretilen ısıyı hızlı bir şekilde ısı emici yapısına aktararak yüksek sıcaklıktaki ortamlarda istikrarlı modül çalışması sağlar. Sektörden gelen geri bildirimlere göre, ısı dağıtma alt katmanı olarak 3240 epoksi panel kullanan IGBT modülleri, hizmet ömrünü geleneksel malzemelere kıyasla %30'un üzerinde uzatarak yüksek güçlü elektronik cihazların güvenilirliği için kritik destek sağlayabilir.
Aynı zamanda PCB (baskılı devre kartı) üretimi ve testlerinde 3240 epoksi levha, yüksek düzlüğü ve yüksek sıcaklık dayanımı nedeniyle vazgeçilmez bir yardımcı malzeme haline gelmiştir. PCB test fikstürlerinin üretiminde test doğruluğu, devre kartlarının kalite kontrol sonuçlarını doğrudan etkiler. 3240 epoksi panelin yüksek düzlüğü, test problarının fikstür üzerinde hassas şekilde hizalanmasını sağlar, alt tabaka deformasyonunun neden olduğu denetim hatalarını önler ve PCB ürünlerinin denetim doğruluğunu önemli ölçüde artırır. PCB delme sırasında 3240 epoksi levha, delme işlemi sırasında oluşan yüksek sıcaklıklara ve mekanik şoklara dayanıklı, PCB alt tabaka yüzeyini hasardan etkili bir şekilde koruyan, aynı zamanda matkap ucu aşınmasını azaltan ve üretim maliyetlerini düşüren bir delme destek plakası görevi görür. Şu anda, ana akım yerli PCB üreticileri genel olarak 3240 epoksi levhayı ana yardımcı malzeme listelerine dahil ediyor ve uygulama kapsamı üç yıl öncesine göre neredeyse %50 arttı.
Sektör uzmanları, 5G iletişimi, yeni enerji araçları ve endüstriyel internet gibi yeni ortaya çıkan sektörlerin hızla gelişmesiyle birlikte elektronik cihazlardaki yalıtım malzemelerine yönelik performans gereksinimlerinin daha da artacağına dikkat çekiyor. Isı dağıtımı, yalıtım ve yapısal kararlılık konularındaki kapsamlı avantajlarıyla 3240 epoksi levhanın gelecekte daha niş alanlarda atılımlar gerçekleştirmesi ve elektronik endüstrisinin yüksek kaliteli gelişimi için daha güçlü malzeme desteği sağlaması bekleniyor.
Şirketimiz, yüksek performanslı mühendislik plastikleri ve yalıtım malzemeleri alanında derin bir faaliyet göstermektedir ve küresel üst düzey imalat endüstrisi için yenilikçi malzeme çözümleri sunmaya kendini adamıştır. Ana ürünlerimiz arasında polioksimetilen (POM), ABS, naylon (PA), polikarbonat (PC), polifenilen sülfit (PPS), polieterimit (PEI), polietereterketon (PEEK) vb. gibi üst düzey mühendislik plastik levhaları/çubuklar yer alır. Ayrıca bakalit (fenolik laminat) ve epoksi cam elyaf levha gibi özel yalıtım malzemeleri de sağlıyoruz. Yüksek sıcaklık dayanımı, aşınma direnci ve yüksek mukavemet gibi mükemmel özelliklere sahip ürünlerimiz, yeni enerji araçları, akıllı elektronikler, endüstriyel makineler, havacılık ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
