Elektronik cihazlar yüksek güce, minyatürleştirmeye ve yüksek hassasiyete doğru ilerledikçe, çekirdek malzemelerin performans eksiklikleri giderek daha belirgin hale geliyor; bunların yalnızca yalıtım ve ısı dağıtımı gibi ikili talepleri karşılaması değil, aynı zamanda işleme ve test aşamalarının stabilitesini de sağlaması gerekiyor. 3240 Epoksi Levha (epoksi cam elyaf levha), yüksek düzlük, yüksek sıcaklık direnci ve yalıtım ve ısı dağılımı gibi kapsamlı avantajlarından dolayı elektronik cihazlar ve PCB yardımcı malzemeleri için ısı dağıtma yüzeyleri alanında yaygın olarak uygulanmaktadır. Elektronik endüstrisinin geliştirilmesi için güçlü destek sağlar.
Yüksek güçlü elektronik bileşenlerin ısı dağıtımı ve yalıtımı, ekipmanın performansını kısıtlayan temel darboğazlardır. IGBT modülleri tarafından temsil edilen çekirdek bileşenler, çalışma sırasında büyük miktarda ısı üretir. Isı dağıtımı zamanında olmazsa veya yalıtım başarısız olursa modülün yanmasına neden olma olasılığı yüksektir. 3240 Epoksi Levha, benzersiz malzeme özellikleriyle bu tür bileşenler için ideal bir ısı dağıtma temel malzemesi haline gelir: Dahili cam elyaf iskelet mükemmel mekanik destek sağlarken, epoksi reçine matrisi güvenilir yalıtım sağlar. Bu arada termal iletkenlik, geleneksel yalıtım malzemelerine göre %30 daha yüksektir ve bileşenlerin hızlı ısı iletimini sağlar. Isı dağıtma yapısıyla birlikte sıcaklık güvenli bir aralıkta kontrol edilebilir.
Ürettiğimiz endüstriyel frekans dönüştürücüler arasında IGBT modülleri, ısı dağıtma alt katmanının yetersiz yalıtımı nedeniyle sıklıkla arızalanmaktadır. Isı dağıtma temel malzemesi olarak 3240 Epoksi Levhaya geçildikten sonra modülün çalışma sıcaklığı 120°C'den 85°C'ye düştü, yalıtım arızası kaza oranı doğrudan sıfıra düştü ve frekans dönüştürücünün sürekli çalışma ömrü iki katına çıktı. Belirli bir güç elektroniği kuruluşunun Ar-Ge direktörü uygulama başarılarını paylaştı. Şirket, 3240 Epoksi Levhanın piyasaya sürülmesinin sadece ısı dağılımı ve yalıtım arasındaki çelişkiyi çözmekle kalmayıp, aynı zamanda istikrarlı boyutsal performansının modül montajındaki hassasiyet hatasını da azalttığını belirtti.
PCB üretim ve test sürecinde, 3240 Epoksi Levhanın yüksek düzlüğü ve yüksek sıcaklık direnci de yeri doldurulamaz bir değer ortaya koymaktadır. PCB test fikstürleri, devre kartlarının kalitesini güvence altına almak için temel araçlardır ve yüzey düzlüğü, test problarının temas doğruluğunu doğrudan etkiler. Öte yandan delme pedinin, çapak ve deformasyon gibi sorunları önlemek için yüksek sıcaklıkta delme işlemi sırasında sabit bir şekli koruması gerekir. Geleneksel malzemeler genellikle yetersiz düzlük nedeniyle testlerde yanlış karar verilmesine neden olur veya yüksek sıcaklık direncinin zayıf olması nedeniyle sıklıkla değiştirilerek üretim maliyetlerini artırır.
PCB imalat yapan bir işletmenin üretim müdürü bu konuda derin bir anlayışa sahip: "Daha önce, kullandığımız test fikstürü malzemelerinin düzlük hatası 0,05 mm'yi aşıyordu ve test sırasında yanlış karardan kaynaklanan aylık atık kaybı yüzbinlerce yuan'a ulaşıyordu." 3240 Epoksi Levhadan yapılan fikstürler ve delme pedleri değiştirildikten sonra düzlük hatası 0,02 mm içinde kontrol edildi ve yüksek sıcaklıkta delme sırasında herhangi bir deformasyon yaşanmadı. PCBS'nin testi geçme oranı %96,5'ten %99,8'e çıktı ve pedlerin değiştirilme sıklığı haftada birden ayda bire çıkarıldı. Toplam maliyet %40 oranında azaldı.
3240 Epoksi Levhanın elektronik cihazlar alanındaki geniş uygulaması aynı zamanda mükemmel işlenebilirliğine de bağlanmaktadır. İster ısı dağıtma alt katmanı için gereken hassas kanal açma ve delme işlemi olsun, isterse PCB yardımcı malzemelerinin düzensiz yapısının işlenmesi olsun, bunların tümü, özel işlemlere gerek kalmadan geleneksel ekipmanlarla verimli bir şekilde tamamlanabilir ve işletmelerin üretim döngüsünü etkili bir şekilde kısaltır. Bu arada, bu ürün aynı zamanda elektronik endüstrisinde RoHS ve UL gibi çok sayıda yetkili sertifikayı da geçerek elektronik cihazlara yönelik küresel çevre koruma ve güvenlik standartlarını karşılamaktadır.
Yeni enerjili araç elektroniği ve 5G iletişim ekipmanları gibi yeni gelişen alanların yükselişi karşısında elektronik malzemelere yönelik performans gereksinimleri de artmaya devam edecek. 3240 Epoksi Levhanın Ar-Ge ekibi, elektronik cihazların hafiflik ve yüksek termal iletkenlik gereksinimlerine yanıt olarak malzeme formülünü daha da optimize edeceklerini ve elektronik cihazların daha geniş bir senaryo yelpazesinde verimli ve istikrarlı bir şekilde çalışmasına yardımcı olmak için bir dizi yüksek termal iletkenliğe sahip ürünü piyasaya süreceklerini ve elektronik endüstrisinin yüksek kaliteli gelişimine yeni bir ivme kazandıracaklarını belirtti.
Şirketimiz, yüksek performanslı mühendislik plastikleri ve yalıtım malzemeleri alanında derin bir faaliyet göstermektedir ve küresel üst düzey imalat endüstrisi için yenilikçi malzeme çözümleri sunmaya kendini adamıştır. Ana ürünlerimiz arasında polioksimetilen (POM), ABS, naylon (PA), polikarbonat (PC), polifenilen sülfit (PPS), polieterimit (PEI), polietereterketon (PEEK) vb. gibi üst düzey mühendislik plastik levhaları/çubuklar yer alır. Ayrıca bakalit (fenolik laminat) ve epoksi cam elyaf levha gibi özel yalıtım malzemeleri de sağlıyoruz. Yüksek sıcaklık dayanımı, aşınma direnci ve yüksek mukavemet gibi mükemmel özelliklere sahip ürünlerimiz, yeni enerji araçları, akıllı elektronikler, endüstriyel makineler, havacılık ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
